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Um tribunal dos Estados Unidos determinou nesta quarta-feira (29) que as empresas de tecnologia Apple e Broadcom paguem 1,1 bilhão de dólares pela violação de quatro patentes do Instituto de Tecnologia da Califórnia (Caltech) relacionadas à transmissão de dados sem fio.

Segundo a decisão do júri, a Apple deve pagar 837 milhões e a Broadcom, 270 milhões. Tanto Apple como Broadcom informaram que pretendem apelar do veredito.

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"Como instituição de ensino superior sem fins lucrativos, a Caltech está comprometida em proteger sua propriedade intelectual para promover sua missão de expandir o conhecimento humano e beneficiar a sociedade por meio de pesquisas integradas à educação", afirmou a instituição em comunicado.

O Instituto de Tecnologia da Califórnia abriu o processo em 2016, alegando que os chips Wi-Fi da Broadcom, usados em produtos da Apple, como iPhones, iPads, iPods, relógios Apple e computadores Mac, infringiam as patentes da universidade.

Nos documentos do processo, as empresas acusadas insistiram que a demanda da instituição de ensino "se baseia unicamente na incorporação de chips Broadcom supostamente infratores no iPhone, Mac e outros dispositivos da Apple".

"A Broadcom fabrica os chips acusados, enquanto a Apple é simplesmente uma parte indireta cujos produtos incorporam os chips acusados", de acordo com os documentos.

"Portanto, as demandas da Caltech contra a Apple dependem que se estabeleça que os chips acusados da Broadcom infringem as patentes e que as patentes reivindicadas não são inválidas".

A Broadcom foi o principal objetivo do processo, mas a Apple também foi indiciada, pois é uma das maiores clientes da empresa.

A Broadcom fez uma oferta para comprar a rival Qualcomm por US$ 130 bilhões. Se o acordo for aceito, será a maior aquisição da história do setor de tecnologia. Com a compra, as duas das maiores fabricantes de chips de comunicações de telefonia móvel poderiam concorrer mais de perto com a Intel e com a Samsung.

O presidente e CEO da Broadcom, Hock Tan, disse que a oferta é atraente para os acionistas e as partes interessadas de ambas as empresas. "Nós não faríamos essa oferta se não confiássemos que os nossos clientes globais comuns abraçassem a combinação proposta", disse, em um comunicado à imprensa.

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A nova empresa fruto da união se tornaria a terceira maior fabricante de chips do mundo, atrás da Intel e da Samsung. A Qualcomm, com sede em San Diego (EUA), disse que está revisando a oferta e que não terá comentários a fazer até que o seu conselho termine de discutir o assunto.

Segundo a Broadcom, a expectativa é que a empresa fruto da negociação tenha uma receita de cerca de US$ 51 bilhões. As ações de ambas as companhias aumentaram consideravelmente após o anúncio. O valor da operação quase duplica aquele que até agora é o maior negócio do setor tecnológico, quando a Dell comprou a EMC em 2015 por US$ 67 mil milhões.

Os chips da Broadcom têm recebido críticas por carregar muitas falhas que permitem que os dispositivos que os carregam estejam vulneráveis. Durante esta semana, mais uma falha foi detectada e, dessa vez, os produtos que sofrem da vulnerabilidade são os que possuem o sistema operacional Android e os iPhones especificamente. 

Os modelos afetados são os chips BCM4329 e BCM4325 – responsáveis por gerenciar a frequência 802.11, Bluetooth 2.1 e rádio FM- e a falha presente neles é constituída pela forma que esses dispositivos gerenciam a validação da entrada de dados. Basicamente, caso uma placa Wi-Fi permitir a injeção de frequência de rede 802.11 e um código for processado por um chip desses modelos, o equipamento trava e não funciona, além de desativar a Wi-Fi do equipamento. 

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De acordo com a declaração de um pesquisador da Core Security, a desenvolvedora dos chips já liberou uma correção de firmware para os dois chips que apresentaram a falha. 

Confira aqui a lista completa de aparelhos que possuem o chip nos modelos que apresentam o erro. 

A Broadcom anunciou nesta semana um novo conjunto de processadores para smartphones, compatíveis com redes 3G e especialmente projetados para tirar melhor proveito do Android 4.0, também conhecido como “Ice Cream Sandwich”. Os chips tem foco especial na melhoria do desempenho gráfico.

Baseados na arquitetura ARM e disponíveis em versões com um ou dois núcleos, os chips são voltados ao crescente mercado mundial de smartphones Android, e oferecerão aos fabricantes mais uma opção de baixo custo e bom desempenho. Todos os três modelos são “Sistemas em um Chip” (SoC, System on Chip) altamente integrados.

“O Ice Cream Sandwich é um salto espetacular em relação ao Gingerbread (a versão anterior do Android para smartphones), disse Bob Rango, vice-presidente sênior do grupo de mobilidade e wireless na Broadcom. “No Android 4.0 o desempenho gráfico é mais importante que o desempenho do processador”, diz Rango. “Nossa GPU é tecnologia própria, e está de acordo com o padrão OpenGL”.

Outra otimização é o suporte a “dual-band Wi-Fi”, ou seja, redes que operam a 5 GHz, além da frequência mais comum de 2.4 GHz, e suporte à especificação Wi-Fi Direct da Wi-Fi Alliance, que permite uma conexão direta e segura entre dois aparelhos sem a necessidade de um ponto de acesso ou roteador como intermediário. Um smarpthone pode se conectar diretamente a uma TV, Tablet ou PC Desktop, por exemplo, para compartilhar um vídeo.

Os novos chips também implementam o novo padrão Bluetooth 4.0 e o protocolo Bluetooth Low Energy (BLE). Segundo Rango, este protocolo permite que um periférico Bluetooth funcione com uma bateria menor que uma moeda de um centavo durante um ano, e é voltado para uso com equipamentos de telemetria e monitoramento, que poderão compartilhar dados com um smartphone ou tablet.

O SoC BCM21654G é um modelo com um núcleo ARM Cortex A9 operando a 1 GHz, com um modem HSPA de 7.2/5.8 Mbps integrado e suporte a gravação e reprodução de vídeo em resolução VGA com baixo consumo de energia. Já os modelos BCM28145 e BCM28155 tem dois núcleos ARM Cortex A9 operando a 1.3 GHz, e modems HSPA+ de 21/8.8 Mbps.

O primeiro suporta gravação e reprodução de vídeo em 720p e o segundo em 1080p usando o que a fabricante chama de tecnologia VideoCore, que terceira o processamento das imagens para um co-processador, liberando a CPU para outras tarefas. A Broadcom diz que os chips tem o menor consumo de energia na reprodução e gravação de vídeo em alta-definição em sua categoria.

Comum a todos os modelos é um novo processador de imagem (Image Signal Processor), que suporta câmeras de até 42 MP, tem melhor desempenho ao capturar imagens em situações de pouca luz e um modo “wide dynamic range” para produzir imagens mais nítidas e com cores mais fiéis.

Em seus novos produtos a Broadcom adotou um processo de produção em 40 nanômetros, em vez do processo de 65 nanômetros da geração anterior, o que reduz o consumo de energia dos chips entre 40 e 50% e resulta em um produto mais compacto e integrado.

Segundo Rango smartphones equipados com seus novos chips estarão disponíveis nos próximos seis a nove meses. O executivo estima que o alto nível de integração dos SoCs, que exigem poucos componentes externos adicionais, irá tornar possível reduzir o preço dos aparelhos pela metade, para cerca de US$ 300, já na segunda metade de 2012.

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